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产品简介

天津芯片封装CPT PLASMA等离子表面活化系统应用行业

产品价格：￥450000

上架日期：2023-10-23 10:16:36

产地：中国江苏

发货地：江苏苏州市

供应数量：不限

最少起订：1套

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详细说明

【随机图片】【随机图片】【随机图片】【随机图片】【随机图片】【随机图片】【随机图片】设计思路：客户产品为不规则小体积产品，表面为镀银层，为提高产品处理效率和保护产品表面镀银层不被破坏，采用真空式等离子处理方式，可以实现不规则小体积产品的高效产能处理，同时可以通入合适的工艺气体以契合产品的实际处理效果要求。这里，需要保护银层不被破坏，可以使用高纯度氩气及氢气混合（95%AR+5%H2)的气体，利用等离子体物理性及化学性双重处理方式，采取氮气破空保护产品在等离子处理完成后不被大气破坏表层的效果，保证等离子处理后产品表面不被氧化及变色等情况发生，且可以有效提升产品表面张力，改善焊接工艺牢靠性。