XDX-DF350A X射线衍射检测仪,

X射线衍射检测设备，采用平板型影像探测器和内置式X射线发生装置,数字成像,图像清晰.

主要针对:,热电阻、热敏电阻、半导体封装原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、电子集成元件、,

电容、热敏电阻、发热管、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、集成电路、微电子胶封元件、

电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:铝铸件气孔气泡检测,

接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他更多检测.

仪器技术参数：

    1、数字成像视场: 130X160mm（不同面积可订制)

2、像素间距：125um；

3、间距：200-500mm；

4、A/D转换；16/bits

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：40-120kv；

7、管靶流：0.15-1.5mA；

8、电脑系统:bbbbbbs10；

9、电脑尺寸:14寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件；

11、有线传输端口：千兆网口；

12、无线传输:5G wifi；

13、外形尺寸：1350×800x710mm；

14、主机重量：210kg；

15、适配器输出电压：DC24V。

16、交流电源频率:50-60hz；