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全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型超大阵列(XLA)插座技术,以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果,提供更可靠的性能。由此,TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座,从而支持下一代数据中心的高速数据传输。
相较于塑料材料,使用印刷电路板(PCB)基材可最大限度减少翘曲,并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm,并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大,此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。
TE Connectivity 数据与终端设备事业部研发副总裁兼首席技术官Erin Byrne表示:“TE推出的新型XLA插座技术可扩展至极高的引脚数,领先于下一代交换机和服务器的市场需求,可满足未来高性能计算和处理能力所需的规模扩展及性能要求。”
XLA插座技术将锡球和端子的正位度提高33%,低热膨胀系数(CTE)有助于与PCB板的准确接触,并且可降低客户采用该技术的产品潜在的SMT风险。该技术提供两种封装方式,即混合平面网格阵列封装/球栅网格阵列封装(LGA/BGA)以及双面压缩LGA/LGA。
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亚洲消费电子展 (CES Asia) 于6月13日-15日在上海新国际博览中心举办。全球领先的人工智能创业企业地平线携其征程系列处理器、旭日系列处理器,以及基于地平线AI芯片技术的Matrix自动驾驶计算平台、高清智能人脸识别摄像机、驾驶员行为监测系统 (DMS) 等已落地商用的一系列AI产品组队亮相上海,向全球科技行业人士展示了地平线以人工智能芯片为核心的AI产品矩阵。目前,立足于具备核心优势的“算法+芯片+云”战略,地平线在智能驾驶、智慧城市、智慧零售三大场景均可向合作伙伴提供多层次的人工智能解决方案。
本次CES Asia,地平线展台成为上海新国际博览中心人工智能馆(N3馆)最受关注的展台之一,不仅揭开了以AI芯片技术为核心的完整产品矩阵面纱,还将展区划分成了智能驾驶、智慧城市、智慧零售三大区域,首次将面向合作伙伴的多层次一体化解决方案进行了全面展示。