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全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型超大阵列(XLA)插座技术,以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果,提供更可靠的性能。由此,TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座,从而支持下一代数据中心的高速数据传输。
相较于塑料材料,使用印刷电路板(PCB)基材可最大限度减少翘曲,并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm,并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大,此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。
TE Connectivity 数据与终端设备事业部研发副总裁兼首席技术官Erin Byrne表示:“TE推出的新型XLA插座技术可扩展至极高的引脚数,领先于下一代交换机和服务器的市场需求,可满足未来高性能计算和处理能力所需的规模扩展及性能要求。”
XLA插座技术将锡球和端子的正位度提高33%,低热膨胀系数(CTE)有助于与PCB板的准确接触,并且可降低客户采用该技术的产品潜在的SMT风险。该技术提供两种封装方式,即混合平面网格阵列封装/球栅网格阵列封装(LGA/BGA)以及双面压缩LGA/LGA。
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全球领先的电子元件供应商——基美电子(KEMET),已将其业界领先的X7R 250V多层陶瓷电容器系列扩展到了包括更小的外壳尺寸和更大的电容值。这些小尺寸表面贴装技术封装有助于设计人员节省PCB空间,同时达到了0.47μF的电容值和小至0603的外壳尺寸。
X7R 250V产品扩展支持汽车应用(例如照明、电荷、传感器和EMI抑制等)中电压日益增高的需求。此外,全球范围内普遍使用220V电源系统,而小外壳尺寸的250V X7R电容器非常适合大功率小尺寸设备使用。该系列可与基美电子灵活的端接系统相结合,来提供机械稳定性,并补充基美电子的功率电感器解决方案组合。