上海斯米克HL311银焊条
HL311说明：飞机牌HL311是含银25%的含镉银基钎料，钎料熔点低、润湿性能及漫流性能好。 HL311用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL311钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
HL311钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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607 |
682 |
HL311直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL311注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
上海斯米克HL302Sn银焊条
HL302Sn说明：飞机牌HL302Sn是含少量锡的25%的银基钎料，锡的加入使其熔点降低。漫流性好，钎缝较光洁。 HL302Sn用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
HL302Sn钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
1.5~2.5 |
31.0~35.0 |
HL302Sn钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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680 |
760 |
HL302Sn直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL302Sn注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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BAg50CuZnCd（BAg-1 a） |
HL313/L313 (YGAg50Cd) |
HAG-50BCd，含银50% |
是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 |
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BAg50CuZnCdNi |
HL315/L315 (YGAg50CdNi) |
含银50% |
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 |
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BAg50CuZnSnNi |
HL324/L324 |
含银50% |
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高 |
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BAg56CuZnSn Bag-56BSn（BAg-7） |
HL321/L321 |
HAG-56BSn，含银56% |
是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。 |
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BAg60CuSn |
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含银60% |
主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 |
- 9019 LAM 研究亮板 715-072985-003
- LAM RESEARCH . 853-020936-003
- Lam Research 713-028977-001 / INSUL
- Lam Research 716-330167-261
- Lam Research 部件 839-065045-003
- Lam Research 、PUSH 853-297
- Lam Research 部件 719-059863-020
- Lam Research 853-A11412-003
- LAM Research 716-069688-789 REV
- Lam Research Encols 853-257153-232
- Lam Research 853-A01000-003
- LAM RESEARCH 713-002617-003 WDO
- LAM Research EXT100-150 ENDPT R3-R5-1
- LAM RESEARCH 715-443130-001
- LAM Research 2301853 低绝缘环 150 毫米陶瓷
