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微焦电子元器件检测设备
发布者:anzhu8  发布时间:2021-05-28 21:06:46
                                                                                                                                              微焦电子元器件检测设备

一、仪器简介:

XDX-DF130N型无损检测仪;采用进口49um高分辨率成像系统,微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、

图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线连接,电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、安全、可靠。


二、仪器特点:

XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪,主要用于:半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、

热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测;同时还可用于:

 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。


技术参数:
1、数字成像视场: 116X146mm(不同面积可订制)
2、像素间距:49.5um;(高分辨率成像系统)
3、间距:200-600mm;
4、A/D转换;16/bits
5、空间分辨率;10.LP/mm(高分辨率)
6、管电压:40-60kv;(进口微焦射线机)
7、管靶流:0.2-0.5mA;
8、电脑系统:windows10;
9、远程控制: 远程操作软件;

10、有线传输端口:千兆网口;



11、主机重量:210kg;
12、适配器输出电压:DC24V。

13、交流电源频率:50-60hz;

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