旨在在后续处理中[保护"化学镀层，图9旨在指示应在视觉上进行比较以确定无电沉积物浓度的区域，图9注意:如果PWB供应商正在使用直接镀金属(钯，导电聚合物等)电镀线，则不同铜沉积物之间将/不应该存在分界线。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

失败的微通孔坏的情况被视为试样表面的高温热点，这是查找故障位置以进行后续显微切片分析的强大工具，通过照片拍摄的热像仪照片26照片27显微术准备–显微术按照IPC测试方法手册TM6502.1.1显微术，手动方法进行。 以选择可应用于任何电路的老化管理技术，该技术应易于使用，并考虑电路组件老化的各种模式，由于电子电路依赖于集成电路和软件控制来实现相同的功能，因此硬接线继电器已经过时，当前的技术允许软件逻辑代替继电器逻辑和模拟控制来安全和控制电路。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
氯化物通常会加速电化学失效机理，当与水分和电偏压结合使用时，例如金属迁移和电解腐蚀，12Minzari等，[56]研究了氯化物污染含量对冷凝环境中片式电阻器Sn金属层电化学迁移的影响，发现较高的氯化物浓度(10ppm。 由于固定装置的掩膜未与测试板紧密接触，因此一定的助焊剂总是进入固定装置的掩膜下方并污染了测试板，波峰焊操作使用两种免清洗助焊剂:一种是低活性含松香助焊剂,另一种是低活性含松香助焊剂，另一类是无VOC，无卤化物。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
Cu2S腐蚀产物沿着PCB表面蠕变，因为Cu2S层中Cu+的自扩散显着高于S2-的自扩散[15，16]，Cu+离子在与S2-离子反应形成Cu2S之前，可以在腐蚀产物的面中扩散很远，Kurella等人的TOF-SIMs深度剖析。 如果硫化物腐蚀产物桥接并因此使PCB上的相邻特征短路，则可能会发生故障，Veale在2005年报道了关于PCB蠕变腐蚀的证据[4]，据报道，在含硫气体污染严重的工业环境中，无铅ImAg板的蠕变腐蚀失效。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
除了常规的直流测量外，本研究还采用了电化学阻抗谱和等效电路模型，EIS被证明有助于理解离子污染的潜在机制[90][91][92]，在受控温度(20oC至60oC)和相对湿度(50%至95%)的条件下，确定了粉尘对印刷仪器维修阻抗损失的影响。 Molex连接器(1x4引脚类型)，铝电解电容器(100米F)86类似地，对2个仪器维修进行了逐步应力加速寿命测试(SST)，对1.PCB和2.PCB的测试均进行到第8步，在这些测试过程中，针对1.PCB和2.PCB检测到10个故障。 且必须在PCB内而不是在板边缘，并且要满足小基准标记的间隙要求，此外，为了提高印刷设备和安装设备的识别效果，不应在基准标记间隙以及间隙与其他金属点(例如测试点)之间的距离内设置其他布线，丝网印刷，焊盘或V-Cut。

随着的片上系统功能集成浪潮，可以通过大程度地减少板对板互连来实现类似的功耗降低。在不使用昂贵连接器的情况下扩展背板铜互连的线速将有助于提高电源效率。这指向高密度封装和高速PCB级铜互连。一旦开发出硅片和光学器件，高吞吐量货架将面临两个挑战。他们需要一系列新的高密度PCB，无源，器件封装，功率转换和EM技术，并且这些技术必须切实可行地集成到和可维修模块中。PCB级封装[3,4]一直在朝着每个功能块使用更少的组件，互连更细间距的器件，使用具有双面有源组件以及更直接的芯片连接的的方向发展。为了减少面积，将降低细间距标准，以待改善可制造性。通信行业的者使用嵌入式无源器件，它们通过在其占位面积内布线和端接400+引脚设备来改变I/O密度。

中或高可制造性，NASA应用中使用的大部分层压材料是基于聚酰亚胺的玻璃增强材料，聚酰亚胺的玻璃化转变温度高达200°C以上，面外方向的热膨胀系数接55ppm/°C，面内CTE接15ppm/°C，这些热性能与通常焊接到板上的陶瓷微电路具有良好的匹配性。 然而，如果要进行假设，它将是简单支持的条件，如果可以假定简单支持的边缘条件，则应在何处应用简单支持的条件做出另一个重要决定，在这项研究中，基于路径3的位移曲线，假定仅支持路径2上的内部销，不考虑包含路径1的PCB外部。 如果在中心点上施加单位力并计算出挠度，则可以得到PCB模式的等效弹簧常数，种模式的等效弹簧常数为keqF=(5.8)w现在，如果我们使用公式5.1计算PCB的确切固有频率，则可以通过keq肋=(5.9)计算PCB的等效质量。 还应指出，确定PWB固有频率的重要变量是PWB边缘导板提供的支撑类型，经典的支持类型(，简单，或认为是夹紧的)存在于PWB的边缘，但是，实际上，边缘导向器限制了移和旋转，但不能消除，因此，据指出，PWB的实际固有频率落在为简单支持的边界条件a而获得的值之间的某处。

辐照的TSB。（公司的高压太小，无法处理TSB以进行介质填充，因此这不是一个可行的选择。）公司将继续监测支原体，并已重新验证其清洁程序以验证其去除情况。在这种情况下，公司进行了的调查，从而确定了故障原因并采取了适当的纠正措施。5.对有效化合物（例如具有细胞毒性，致突变性或高药理活性的化合物）的清洁验证要求是什么，是否需要设备CGMP法规没有要求分离或于生产化合物的设备和设施。但是，制造商应识别具有此类风险的，并确定必要的控制措施，以消除非设备和设施中产品交叉污染的风险。此类控制措施包括适当的清洁，清洁验证以及其他污染物控制措施。公司必须验证清洁程序是否足够，以确保不会发生交叉污染。CGMP法规建立了一些要求。

德国赛普SEQUIP粒径仪测量结果失真维修实力强您可以构建其中的一个即可满足大多数消费电子产品。交流钳形电流表。这样可以测量电器中的电流或电线，而无需切断任何电线。你会需要一个易于构造的适配器以允许接触单个导体的电源线。这可能是您的万用表的选项。示波器-双迹线，小垂直带宽为10至20MHz，延迟扫描是可取的，但不是必需的。一套合适的10x/1x探针。高垂直带宽是理想的，但大多数消费者电子工作可以在10MHz范围内完成。如果你进入数字调试，这是另一个故事-100MHz以上需要。如果钱不成问题，请获得良好的数字存储范围。您甚至可以获得相对便宜的PC示波器卡，但除非您正在使用PC控制的仪器，那么独立范围就很大更有用。我会推荐一个好的二手Tektronix或HewlettPackard示波器。  kjbaeedfwerfws