应尽可能使用大于小值的尺寸，图6.4显示了焊料区域和阻焊剂之间的间隔，通常在等级0和等级1中丝网印刷阻焊剂以进行布局，因此，由于丝网印刷工艺的局限性，必须具有较大的间距，在2级或更高等级中，使用了光处理的阻焊剂(请参见5.6节)。
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当你的仪器出现如下故障时，如显示屏不亮、示值偏大、数据不准、测不准、按键失灵、指针不动、指针抖动、测试数据偏大、测试数据偏小,不能开机，不显示等故障，不要慌，找凌科自动化，技术维修经验丰富，维修后有质保，维修速度快。

此外，面板化使PCB制造商可以同时组装多块板，从而降低了成本并缩短了生产时间，必须正确地进行拼板化处理，以防止在分离过程中PCB断裂或损坏，以下是PCB面板化方法的讨论以及可能遇到的一些挑战，方法:1)面板化拼板化(也称为阵列格式)用于处理多个板。 固有频率值和众数形状是一致的，印刷仪器维修的频率在很大程度上取决于复合PCB材料的杨氏模量，杨氏模量取决于复合材料的层结构(纤维方向)，在测试PCB的数值分析中，使用了通过三点弯曲测试获得的纵向(x)和横向(y)方向的年轻模块的均值。
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(1)加载指示灯和测量显微镜灯不亮
先检查电源是否连接好，然后检查开关、灯泡等，如果排除这些因素后仍不亮，则需要检查负载是否完全施加或开关是否正常。如果排除后仍不正常，就要从线路（电路）入手，逐步排查。

(2)测量显微镜浑浊，压痕不可见或不清晰
这应该从调整显微镜的焦距和光线开始。若调整后仍不清楚，应分别旋转物镜和目镜，并分别移动镜内虚线、实线、划线的三个平面镜。仔细观察问题出在哪一面镜子上，然后拆下，用长纤维脱脂棉蘸无水酒精清洗，安装后按相反顺序观察，然后送修或更换千分尺。
分别为1.42和9.75，连接器主体(玻璃纤维填充聚酯(聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)))的弹性模量和组件主体密度分别为6.8GPa(均)和1.59gr/cm3(均)，连接器的导线由称为磷青铜的铜合金制成。 而使用水溶性助焊剂将8米克/方英寸添加到PCB上，还进行了SIR测试和离子色谱(IC)13测试，以测试裸板和组装板上的大氯化物可接受量，结果发现，在不使用清洁助焊剂的情况下，裸板和组装板的大可接受量分别为2.5米克/英寸2和3米克/英寸2。

(3)当压痕不在视野范围内或轻微旋转工作台时，压痕位置变化较大
造成这种情况的原因是压头、测量显微镜和工作台的轴线不同。由于滑枕固定在工作轴底部，因此应按下列顺序进行调整。
①调整主轴下端间隙，保证导向座下端面不直接接触主轴锥面；
②调整转轴侧面的螺钉，使工作轴与主轴处于同一中心。调整完毕后，在试块上压出一个压痕，在显微镜下观察其位置，并记录；
③轻轻旋转工作台（保证试块在工作台上不移动），在显微镜下找出试块上不旋转的点，即为工作台的轴线；
④ 稍微松开升降螺杆压板上的螺丝和底部螺杆，轻轻移动整个升降螺杆，使工作台轴线与测量显微镜上记录的压痕位置重合，然后拧紧升降螺杆。压板螺钉和调节螺钉压出一个压痕并相互对比。重复以上步骤，直至完全重合。

(4)检定中示值超差的原因及解决方法
①测量显微镜的刻度不准确。用标准千分尺检查。如果没有，可以修理或更换。
②金刚石压头有缺陷。用80倍体视显微镜观察是否符合金刚石压头检定规程的要求。如果存在缺陷，请更换柱塞。
③ 若负载超过规定要求或负载不稳定，可用三级标准小负载测功机检查。如果负载超过要求（±1.0%）但方向相同，则杠杆比发生变化。松开主轴保护帽，转动动力点触点，调整负载（杠杆比），调整后固定。若负载不稳定，可能是受力点叶片钝、支点处钢球磨损、工作轴与主轴不同心、工作轴内摩擦力大等原因造成。 。此时应检查刀片和钢球，如有钝或磨损，应修理或更换。检查工作轴并清洁。注意轴周围钢球的匹配。
10-3从这些结果可以看出，PCB的整体质量对模式没有贡献，这是可以预期的，因为PCB是连续的板状结构，并且不会作为刚性体振动，通过获得印刷仪器维修的整体质量，将PCB的等效质量与PCB的总质量进行比较:m=污垢aab(5.10)PCB然后可以看出。 盲孔和埋孔的比较就盲孔而言，这种类型的通孔的主要缺点是与通孔替代方案相比价格昂贵，使用b/bb通孔可能会以重要的方式影响仪器维修的成本，因此您决定使用这些通孔还是使用通孔型通孔的更大仪器维修是更好的选择。

新的设计方法着重主要涉及敏感内部元素的动态特性和响应。在这种情况下，重?外部电子盒被认为是和作为，RST-水振动级（机械低通“滤波器）相对于所述内部敏感零件。的优化选择弹性和阻尼性能的振动器小化传递到关键内部组件的振动，受到限制上峰值德＃所述的ections整个电子设备。图1显示了我们推荐的系统故障分析方法。系统故障分析始于对故障的清楚理解（即问题的定义）。完成此操作后，将使用故障树分析来确定所有潜在的故障原因。然后，该过程使用几种技术客观地评估每个潜在的故障原因，包括“有什么不同”分析，谱系分析，失败的硬件分析和设计的实验。这些技术有助于在许多已确定的潜在原因中收敛失败的原因。一旦确定了故障原因。

74第6章:实验结果不同粉尘的表征通过一系列分析对粉尘样品进行表征:阴离子和阳离子含量通过离子色谱(IC)分析定量，通过扫描电子显微镜-能量色散光谱(SEM-EDS)分析进行了不同粉尘样品的成分/形态分析。 在<蒙特利尔议定书>发布时，使用了名为[溶剂萃取物的电阻率"(ROSE)的通过/失败测试方法，该测试方法使用的萃取溶剂成分为75%的异丙醇/25%的去离子水，该成分容易溶解松香残留物，并提供了仪器维修上存在的大量离子。 而且对以下因素也有深远的影响:组件(或系统)的重量，应用尺寸，成本和功耗要求，在本文中，我们将讨论制造和PCB组装中使用的一些设计方法和PCB技术，以帮助设计人员应对高温应用，FEM将用于测试和分析热量对PCB的热效应。 网表或上面带有Schematics设计的纸:一种)，使用PulsonixSchematicCapture作为PCB系统的[前端"，网络和组件在集成环境中转换为PCB，b)，使用从另一个CAE或原理图系统派生的网表。 镍++，Milad说:[控制良好的镍浴是消除黑垫的关键之一，"恩格尔迈尔(Engelmaier)同意行业专家所做的研究，该研究称镍浴中的pH值是关键因素，因为它决定了共沉积了多少磷，温格吹捧浸入式银作为一种有力的选择。

IPC初的10mg/in2当量NaCl污染标准适用于裸露印刷仪器维修制造。组装过程中会产生焊接残留的助焊剂。这种污染与PCB制造污染之间的主要区别在于局部化。助焊剂残留物可能会集中在焊点周围或组件下方。由于IPC方法是从整个PCB或PCBA中提取污染物，并要求将提取的污染物除以的整个表面积，因此测得的助焊剂残留量可能远低于集中区域的实际水。DfR注意到整板的有机酸含量低于DfR推荐水的情况下，与木板相关的污染相关故障。在这些情况下，可见的助焊剂残留物很常见，通常在焊点周围和组件下方。这些建议水的解释应说明存在局部残留的可能性。离子表1印刷组装故障PCBA上的过度污染通常与因设计成电绝缘的导体之间的电阻减小而导致的故障有关。

但是这种方法只是将问题从一个地方转移到另一个地方。该行业的另一个问题是假冒粉丝在供应链中的扩散。在我所知道的一个案例中，一位客户发现他们购买的替代风扇与原始风扇没有区别-例外是它的空气流动量比原始风扇少30％，消耗的功率不同。重要的是要确保您的电源合作伙伴具有将假冒零件拒入供应链的流程；否则，低成本电源将很快变得昂贵。无风扇系统可以被密封，这也消除了其他问题，包括湿气的进入。在户外应用中，例如数字标牌，密封系统可以遮挡树叶，虫子，树枝和鸟巢，以及雨水和湿气；对于海事应用，则可以防止盐雾。卸下风扇可将可靠性提高25％，是避免故障的佳解决方案。良好的设计可将电源效率保持在足够高的水，从而无需风扇。良好的电源电子设计的关键是：“如果需要。

安灵水泥氯离子电位滴定仪维修持续维修中较早的OEM制造商或更好的制造商，我会说原始设备制造商不会将PCB组装工作外包出去。尽管如此，由于诸如表面贴装技术以及突破性的制造工艺和设备等技术的迅速发展，PCBA现在大部分外包给了在PCBA方面具有专业知识的合同电子制造商。使用PCBA服务具有决定性的好处。它们包括：减少资本支出更不用说您是否要进行内部印刷仪器维修组装流程，毫无疑问，这需要大量的资金来制造设备，生产线和机器，并为合格的员工提供培训。因此，结果可能会产生的支出，并且回报率会很高。选择一家专业的组装公司的服务将是一个更好的主意，因为它具有财务意义。单价优势原始设备制造商可以利用印刷仪器维修服务在设施，机器和合格人员中所花费的资本支出来节省大量资金。  kjbaeedfwerfws