1、设备的主要特点
l 自主知识产权的激光旋转切头系统
l 自主知识产权的运动控制系统
l 所加工的孔是直孔,没有锥度,正面与背面的孔径一致。
l 所加工的微孔垂直度好,侧壁粗糙度好
l 采用高精度的大理石直线电机平台,稳定性好, 精度高
l 采用高精度的 CCD 定位,并且能进行高精度的自动定焦
l 软件自动实现偏差补偿功能,可视化操作,调试方便快捷。
可应用于金属、陶瓷、玻璃,以及脆性材料微孔加工。