产品类型:高折射LED双组份加成型硅胶
产品应用:SMD贴片封装 LED混荧光粉;
物理形态:高折双组分加成型有机硅胶,无溶剂,高纯度;固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能;固化物呈无色透明胶体,对PPA及金属有极好的粘附和密封性,经严格测试,不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好,适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。
理化指数:
指标 |
型号 |
H-8300 |
H-8618 |
HH-8150 |
性质 |
高折射LED硅胶 |
|||
配比 |
1:1 |
1:2 |
1:1 |
|
应用 |
SMD贴片封装 COB集成光源封装 |
|||
固化条件 |
100C°× 1h + 150C°× 3h |
|||
混合时间25℃ |
8H |
|||
固化前特征 |
||||
粘度25℃ mPa.s |
5000 |
5000 |
4500 |
|
外观25℃ |
A透明:B透明 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
|
固化后特征 |
||||
硬度 (Shore D) |
60D ±5 |
60D ±5 |
55A ±5 |
|
折光指数Index |
1,53 |
|||
透光率 (%)400nm |
99% |
|||
体积电阻率 |
1.0×10⁴ |
|||
吸水率(100℃沸水/2hr) @100℃×1hr Weight% |
0.02 |
|||
Na﹢ |
1 |
1 |
1 |
|
C1﹢ |
1 |
1 |
1 |
|
贮存温度 |
25C° 干燥环境下贮存 |
使用方法:
1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥(湿度≤60%)(恒温≤25C°)条件下进行封装。
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:80℃,1h+150℃,3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150℃下固化2h以上。
注意事项:
1. 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2. 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3. A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4. 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。 包装方式:500克/瓶 2.5Kg/瓶