产品类型：高折射LED双组份加成型硅胶          

产品应用：SMD贴片封装 LED混荧光粉；  

物理形态：高折双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。

理化指数：

使用方法：

1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%）（恒温≤25C°）条件下进行封装。
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。
注意事项：
1. 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3.  A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4. 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。                                                                     包装方式：500克/瓶  2.5Kg/瓶

有限保证资料

本说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致，但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下，特别是在有其他公司原料正在使用的情况下，本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免除使用者调查第三方权利侵权可能性以及必要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些特殊用途上的适用性的保证、表达或暗示。