本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片 大功率集成光源）及大功率led填充。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，

硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。

特性/优点

· 优异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性   

· 可调节之模量——设计灵活性

· 优异的光学特性——可以广泛的应用 LED

· 无溶剂——无危害性挥发物

· 湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值

· 低离子含量

· 加温成型固化——无副产物而且收缩率极低⸀

使用指引

1. 使用比例：   CG5160A    1 份       CG5160B    1 份   100 ：100   

2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;

3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

固化条件：

透光性

100C°× 1h  +  150C°× 4h 小时 厚度2MM

使用方法  

A  100 部中添加 B 100 部后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现 象，将第一段烘烤温度从 100℃降低至 90℃、时间从 1 小时改为 3 小时可得到改善。搅拌后 进行真空脱泡后再点胶。放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让 气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事 先通过加热去除水分。

快速配方

淳昌生产各种各样的 LED 来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要

的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品

来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度。

注意事项  

1. 请在严禁烟火，通气的冷暗处（25℃以下，阳光不直射的常温）密封保管。  

2. 涂料化，涂抹，固化干燥等操作时，请在严禁烟火，换气环境下操作。  

3. 操作时戴上保护眼镜，手套等保护用具再操作，以免材料进入眼睛或附着在皮肤，粘膜。  

4. 进入到眼睛时立即用干净的流水清洗 15 分钟以上，如感觉异常时请接受医生诊断。  

5. 使用恒温器加热固化时请使用置换型热风循环方式的恒温器，并加强注意防止器内空气的爆炸。  

6. 酸，碱及某些有机金属化合物对材料固化后的特性及保存稳定性产生不良影响，且可能会 引起产生可燃性氢气的问题。混合一些添加剂或颜料等时事先进行试验，确认其添加剂产 生的影响后再使用。  

7. CC5160A 符合于消防法危险物第 4 类第 4 石油类，CC5160B  符合于消防危险物第 4 类 第 3 石油类。需要根据消防法的危险物及城市条例的指定可燃物规定进行保管，操作。  

8. 关于产品的详细信息记录在产品安全说明（MSDS）上。与供货商或我司销售点联系索取 MSDS。  

9. 资料中数据非为规格值。为了提高产品性能，操作性等，资料中内容可能会进行变更。  

产品包装  

CC5160A：1kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶  CC5160B：1kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶  （有时也有可能容器变更。）

储存和保质期:

储存条件和保质期（“在…前使用”日期）标示在产品的标签上。如要取得最好的效果，在平均25°C长期储存，要采取特别的预防措施来防止物品接触湿汽。容器要保持密封，减少容器中液面上的空间。部分盛装的容器要用干燥空气或其他气体如氮气来封存。有关特别的储存条件请见产品标签。