产品简介
详细说明
BGA芯片拆卸植球、拆卸返修注意事项：
一、芯片加工前首先要对PCBA板及BGA芯片进行烘烤，此步主要去除水分，否则在加工过程中容易损坏芯片。
二、拆卸过程要注意温度，卓汇芯科技批量加工主要用到回流焊拆卸，一边放板、一边拆卸完美配合，回流焊拆卸与贴片后焊接用到的设备一样，保证芯片的良率。
三、做好ESD防护，以防加工过程损坏芯片。
四、区分有铅、无铅加工，工艺不同使用温度不同，环保要求不同等。
五、小料大料包装方式不同，小料多采用编带方式包装，大料多采用料盘防静电袋抽真空包装方式。
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