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产品简介

BGA返修焊接、BGA植球翻新、芯片整脚编带、PCBA拆料

产品价格：￥5

上架日期：2022-12-14 10:22:17

产地：广东深圳市

发货地：广东深圳市

供应数量：不限

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详细说明

什么是BGA植球？

经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏，因此必须进行BGA植球处理后才能使用。

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