专业承接各种BGA芯片植球、BGA连接器植球业务
公司具备完善的防静电植球环境和专业的技术人员,提供有铅、无铅工艺,可以加工规则脚位与不规则脚位的各种BGA芯片。 植球能力:锡球直径0.2mm~0.76mm 锡球间距0.2mm~2.0mm 价格合理、质量保证、交货准时。