产品简介
详细说明
机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；
□ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
□ 与PCB板或IMS基片一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；
□ 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
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