一、机床描述

光纤激光切割机是集光、机、电一体化的激光加工设备，它采用激光技术及计算机控制技术和高性能的数控激光电源系统，能快速高效地加工各种规格的金属板材。华俄激光（http://www.helasercutting.com）HECF3015IE-500激光切割机为3000mm×1500mm幅面的激光切割机，加工迅速，切缝小，且热效应小，尤其适合金属薄板加工。
二、设备组成：
1.光纤专用激光切割头
采用具有德国技术的光纤专用切割头，配有专业QBH光纤输出接口，进口光学镜片，高度密封的精确焦点调整方式，高速电容传感切割间距最低0.1mm,提高切割性能并减少气体消耗。
2.激光器
IPG-500W光纤激光器
（1）激光输出功率：             500W/700W/1000W
（2）激光波长：                 1070nm
（3）输出能量调节：             10%-100%
（4）输入功率：                 小于2KW
（5）工作温度                     15-35°C
2.机床系统：
采用移动式龙门结构，横梁、床身整体加工，设备精度高、刚性好，运行平稳。
机床底座：采用优质管材焊接而成的框架结构，经过专业的焊接、二次时效处理、大型龙门铣床精密加工，这些设计和加工手段确保机床具有优良的抗震性、高刚性和稳定性。
机床台面：钢结构锯齿工作台上有气动顶料装置和气动夹料装置的，气动顶料装置方便切割板材的上下以减低工作强度，气动夹料装置使切割板材固定以保证薄板切割精度。
排渣系统：床身下部装有落料收集器，能清除生产过程中的废料及收集小的零件。
除尘系统：工作台采用吸尘设计，用于清除生产过程中粉尘、废气等物质。
3.传动系统：采用龙门双驱结构，高阻尼床身，刚性好，能承受较高的速度及加速度。采用进口交流伺服系统及驱动系统，进口齿条传动，直线导轨导向，保证设备的高速度、高精度、高可靠性。
5、控制系统
光纤激光切割系统，包含激光切割工艺处理、常用排样功能和激光加工控制。主要功能包括图形处理，参数设置，自定义切割过程编辑，排样，路径规划，模拟，以及切割加工控制。  支持随速功率调节，可设置单独的引入引出线速度。  具有的材料工艺库功能，允许将全部工艺参数保存以供相同材料再次使用。
6、红光指示系统
以同轴红光作为指示源，使光学系统的调整更加简便，工作点的指示定位更加精准。
7、冷却系统
采用专业水冷系统，制冷机组的温度以数字表显示，水温超过规定温度时制冷机组将自动制冷，水温低于规定温度时制冷机组将自动停止制冷。
8、空气过滤储气干燥装置
空气过滤储气装置初步除去压缩空气中含有的水份、油滴和固体微粒，提高下级空气干燥装置的净化效果。空气干燥装置通过独特设计的管路系统、高效热交换器、冷却蒸发器以及气液分离器，进行二次高效除去压缩空气中含有的水份、油滴和固体微粒，使切割高效稳定。
9、机床抽风除尘装置
双路1.1KW离心风机抽除切割粉尘保持良好的工作环境，减少粉尘对人员和设备的伤害。
产品优势
Product Advantage
新颖的外观  稳定的板管复合机床结构，具有现代感的外观与功能融为一体，美观实用；
轻巧的横梁   采用超轻铝质横梁，尽可能地降低了运动驱动负荷；
合理的传动   通过精密合理的传动设计，最大限度地做到了空程速度和加工加速度的完美统一；
优良的布局   采用一体结构，减少占地面积，减少外露线路，方便故障排查，工作环境清爽整洁；
精巧的夹料   可以选配精巧别致的夹料及预料装置，切管功能自由搭配；
合理的激光器保护   独具特色的激光器环境控制系统，使得光纤激光器始终处于安全的工作环境之下；

简洁美观    安全护栏，既方便上料，又能有效地去除横梁高速运动带来的安全隐患。

型号

HECF3015IE-500/HECF3015IE-700

激光器介质

半导体泵浦连续掺镱光纤

最大切割范围

3000mm*1500mm

最大切割速度

18米/分钟   21米/分钟（视材料而定）

冷却方式

水冷

激光波长

1070nm

激光输出功率

500W/700W

激光器输入功率

2kw/3kw

最小线宽

≤0.1mm/≤0.125mm

切割材料厚度

0.2-6mm/0.2-8mm(视材料而定)

驱动方式

进口伺服电机

传动方式

Y轴齿轮齿条双驱、X轴进口齿轮齿条

供电方式

380V/50HZ

环境温度

5℃-35℃

连续工作时间

24小时

机器重量

3000KG

外型尺寸（长*宽*高）

4430mm*2348mm*1730mm