产品特点:
●良好的RF抗干扰性
公司优势: 工艺 ● 台积电、联电MEMS工艺平台 ● 自有封测产线,品质和交期可控性强 成本 ● 自主开发的核心芯片,成本可控 ● 自有封装和测试产线,成本持续有下降空间 产能 ● FAB产能充足,能满足更大产能需求 ● 封装测试年产能1.2亿颗,18年目标年产产能2.4亿颗 服务 ● 团队成员为声学和半导体人员的完美结合 ● 本土化优势,客户支持迅速