? ? 1.??超声波焊点自动化检测系统

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2.系统规格

1)?????? 超声波焊点检测仪：一体式设备：方便现场操作、携带。

2)?????? 一体式软件：数据库、检测计划、检测处于同一界面，检测数据实时显示在软件中。

3)?????? 采用超声波检测方式，检测准确率90~95(与焊点撕裂实验对比)

4)?????? 数据库管理系统：可定制显示模式和显示内容，输出模板可根据客户模板，生成定制化的报告，数据筛选、查看方便，快捷。

5)?????? 实现快速检测：单个焊点检测时间小于5秒/点，能在设备上直观显示结果OK或NG。

6)?????? 全触摸屏设计，电阻式工业触摸屏，可在恶劣的条件下正常工作。

7)?????? 操作系统bbbbbbs10或者bbbbbbs7,8GB内存，500G SSD（SATA，抗冲击可承受180cm 高度跌落）。

8)?????? 检测状态的设置：设置的参数可被保存和调用。

9)?????? 评判模式：OK 和NG的评判，可计算压痕深度、焊核相对大小。

10)??? 自动判断评判包括:虚焊，弱焊（弱焊的程度，可以数据化设定）小焊核，熔深过薄、熔深太厚、过烧等。

11)??? 可生成.mdb和excel格式或者用户自定义的检测报告和数据保存功能。

12)??? 自动生成的数据库文件，可被Q-DAS，MASS等统计分析及报告系统软件读取和调用，对检测数据进行实时分析与监控。

13)??? 设备端口开放，能实现自动抓取数据，达到云数据对接。

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3.超声波基本原理

当今的点焊检测都是手动的离线检测，这主要是由于焊点的表面形状不一致，无法实现焊接过程中的在线检测。探头与工件的接触面是橡胶膜，见图1所示。它能保证探头和点焊表面的弧坑完美地接触，以确保声波的传播。声波的频率通常选用15MHz或20MHz.探头的直径范围是2.3mm-8.5mm 。声波在金属板中传播时反复被界面反射，产生系列回波信号，显示在仪器的显示屏上，我们可以根据回波信号的形状来判断焊点的质量。图2是超声波点焊检测原理图。

1)?? 合格的焊点：回波序列的波幅相应快速递减。这是因为焊核金属的晶粒较母材晶粒粗大，声波穿过时，能量衰减也大。回波的间隔反映焊点的厚度。

2)?? 焊核熔深不够：此时显示长的回波序列。原因是声波穿过较少的焊核区域，声能衰减相应减少。

3)?? 焊核直径太小：此时在正常的回波信号中间会出现中间波，它是由母材界面引起的反射波，通过它我们能鉴别焊核直径是否小于声束直径，这就是为什么我们要非常慎重地选择探头直径与要求的最小焊核公称直径相一致的原因。

4)?? 虚焊：在正常回波信号序列的后半段，显示中间缺陷波，同时，回波序列较长。

5)?? 漏焊：声波未能进入第二层板，回波序列显示非常多的底波信号。

6)?? 过烧：回波序列显示只有及少回波。此时焊核区域过大，声能衰减非常严重。