产品简介
半导体晶圆片异形切割镀铜硅片激光钻孔盲孔盲槽加工
半导体晶圆片异形切割镀铜硅片激光钻孔盲孔盲槽加工
产品价格:¥30.00
上架日期:2024-03-21 22:25:19
产地:北京北京
发货地:北京北京
供应数量:不限
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详细说明
    产品参数
    品牌华诺激光
    加工材质硅片、晶圆片、陶瓷片、复合材料等
    最小切割线宽15μm
    加工精度±20um
    加工周期1-5天
    加工厚度≤3mm
    设备类型皮秒、飞秒
    售卖地全国
    产地北京天津
    是否定制
    封装独立包装
    加工方式激光切割
    数量9999
    批号HN2022
    可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;陕西;宁夏
    型号CN2204242325










    华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
    华诺硅片激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化, PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。


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    企业信息
    北京华诺恒宇光能科技有限公司
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    联系人:卢(先生)
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