手动BGA贴装机WDS-1000 产品特点：
Ø 便捷的视觉对位，操作简单。
Ø CCD彩色高清成像系统，分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰。
Ø 操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便；
Ø 内置真空泵，BGA芯片手动调节操纵杆吸取；
Ø 特制固定PCB主板夹具，X，Y，Z轴千分尺精密微调
Ø 精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围
Ø 进口精密导轨，使贴片更加准确.
Ø 可贴片BGA、POP、QFN等更多精密元器件；
Ø 本机配用15〞高清彩色液晶显示器。
Ø 高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
BGA贴装设备 TM-1000 技术参数
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类别
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项目
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规格参数
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视觉对未系统 |
对位方式 |
手动光学对位 |
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对位精度 |
0.01mm |
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相机 |
采用进口高清摄像机，具有放大，缩小，微调放大与缩小功能。 |
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光源 |
LED背光彩色光源，BGA成像更清晰。 |
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微调机构 |
X，Y，Z轴采用千分尺微调，精度更加精准。 |
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BGA贴装尺寸 |
最小1×1mm |
最大80×80mm |
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电源 |
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA |
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芯片放大倍数 |
2-50倍 |
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机器重量 |
净重25kg |
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外光颜色 |
黑色 |
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- ELAP增量型编码器RE620-1000-8/24-R-10-PP2
- 施耐德PLC主机SR2 D101FU
- TWDAMM3HT施耐德PLC模块
- GF电极3-2726-HF-00
- TWDDDO8UT施耐德扩展模块
- RESATRON编码器RSW20,钢丝长度20米
- LAM RESEARCH 15-00866-00
- TWDDDI8DT施耐德模块
- Lam Research MB 810-0739-005(
- TWDLCAA40DRF施耐德编程模块
- 853-015030-001-C-3611
- RESATRON编码器RSW30,钢丝长度30米
- Lam 2002183 EVB-3
- CIMR-MRXL2022安川驱动器
- Lam Research 17-193309-00
