WDS-610机器特点：
1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示8条温度曲线，温度精确控制在+2度。8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 上下共两个温区独立红外加热，第一温区可同时进行多组多段温度控制，第二温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最佳效果。
4. 独特的pcb支撑设计，防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. 可储存多组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01mm。
11. 本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
12.本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。
13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
WDS-610技术参数：
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1 |
总功率 |
3700W |
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2 |
上部加热功率 |
600W |
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3 |
下部加热功率 |
第二温区3000W |
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4 |
电源 |
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA |
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5 |
外形尺寸 |
L620×W650×H700mm |
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6 |
定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整，激光定位灯快速定位。 |
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7 |
温度控制 |
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 |
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8 |
最大PCB尺寸 |
450×4200mm |
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9 |
最小PCB尺寸 |
10×10mm |
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10 |
芯片放大倍数 |
2-50倍 |
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11 |
机器重量 |
净重50kg |
