产品简介
迈瑞自动化为您提供全套SMT生产解决方案
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产品价格:¥10
上架日期:2017-06-05 09:54:09
产地:深圳
发货地:深圳
供应数量:不限
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详细说明
    一.SMT基本工艺构成胡小姐18664388616

    二.SMT生产工艺流程 
    1. 表面贴装工艺
    ① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)
    来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
    来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 检验 -> 返修 

    2. 混装工艺
    ① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)
    来料检测 ->   锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 检验 -> 返修(先贴后插) 

    ② 双面混装工艺:
    (表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
    A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 检验 -> 返修 
    B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 检验 -> 返修 
    (表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)
    先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可
    三. SMT工艺设备介绍
    1. 模板:(钢网)
    首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。迈瑞自动化设备 胡小姐18664388616
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