XFM 高频谐振电容产品介绍
特征与用途
1、以高频特性好的聚丙烯膜为介质,铝箔为电极,全膜结构,无感卷绕而成。
2、金属外壳,全密封结构,单向引出,体积小,价格低。
3、有极强的过电流能力,使用频率高,损耗小。
4、适用于高频加热设备的谐振回路。
5、在外水冷却情况下,该产品适宜于高频高压串联谐振回路中,主要用于高频大电流感应加热设备中。
主要技术参数:
1、气候类别:40/70/21;
2、允许偏差:±5%
3、损耗角正切:20°C,1KHZ时tgδ≦0.00001;
4、耐压:1.5Ur 10s(50Hz)
5、在水冷却的条件下,其运行温度为5~40°C,海波高度不超过1000米;
6、运行时的热稳定性:电容器在规定的水冷条件下,在额定值负荷下运行,当产品达到热稳定时,其表面温度不高于70°C,连续运行48小时后,在常温下放置30分钟,测其电容量和损耗角正切值,应符合第2、第3之规定;
本公司常规产品有现货供应,特殊规格可订制,详情垂询QQ 1399198417