中山市恒之泰焊锡制造有限公司集多年焊锡条的研发和试验,结合现代化电子行业倡导环保发展方向和市场需求,采用优质高纯度的纯锡原料,在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求.经过特殊工艺处理,锡条表面均匀光滑,纯度极高,熔化后流动性好,在300℃以下的焊接温度,液态焊料表面如镜面光亮,润湿时间短.扩展率,由于抗氧化剂的加入使焊点光亮,润色美观.适用于PCB的波峰焊和热浸焊,配有多种合金比例提供客户选择.
有下列优点:
1. 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡，焊点光亮，机械物理性能好
2. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
3. 加入足量的抗氧化合金，抗氧化能力强。锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。
4. 环保无铅锡条符合无铅RoHS标准，SGS认证。适用波峰或手浸炉操作。
无铅锡条的合金成份（％）熔点特点
|
无铅锡条名称 |
合金成分 |
熔点 |
特点 |
|
Sn/Cu0.7 |
锡含量：99.3% 铜含量：0.7% |
227℃ |
低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。适合流动焊、手工焊 |
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Sn/Cu0.7/AG0.3 |
锡含量：99% 铜含量：0.7% 银含量：0.3% |
217-227℃ |
润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。 |
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Sn/AG3.5/Cu0.75 |
锡含量：95.75% 银含量：3.5% 铜含量：0.75% |
221℃ |
成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。适合波峰焊、流动焊、手工焊 |
|
Sn/AG3/Cu0.5 |
锡含量：96.5% 银含量：3% 铜含量：0.5% |
217-218℃ |
成本极高，各项性能良好适合波峰焊、流动焊、手工焊 |
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