产品简介
详细说明
本设备设计由国内多年从事半导体生产的专家指导，采用国际先进的生产加工工艺，在超净厂房组装测试，有可靠的质量保障。设备由不锈钢骨架，外包10mm厚瓷白PP板，洁净美观，耐腐蚀。电控面板置于机台上方，设备的各项工艺参数以及动作可以通过各控制仪表的输入输出，可以通过操作盘按钮直接设置和操作，界面中有程序过程控制、数据记录、故障报警、安全保护等功能，各工作位过程完成提前提示报警，并有防蚀保护，具有严格的安全防护措置。主要用于6、8英寸硅片的清洗工艺。
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